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杰群电子科技(东莞)有限公司
封装、测试操作员
职位诱惑:绩效奖金 岗位晋升 交通补助 餐补 健康体检
薪酬福利:五险一金
发布时间:2025年9月17日
点击人次:92
岗位职责:
岗位职能:
1、封装工艺操作:负责执行芯片封装过程,包括封装材料选择、设备操作等,确保封装过程达到技术标准
2. 质量控制:进行封装过程中的质量检测和控制,确保产品符合质量标准。
3. 测试计划制定与推进:根据产品规格书和市场需求,制定详细的测试计划,明确测试目标、方法、周期等关键要素。
4. 测试技术支持与问题解决:协助芯片设计工程师对芯片问题进行分析定位,并提供有效的解决方案;解决后续量产测试中遇到的各类问题,确保生产顺利进行。
5. 测试文档编写与管理:编写相关测试大纲、测试报告、BUG/FA分析报告等文档,确保测试过程可追溯;管理测试文档,确保文档的完整性和准确性。
6. 设备维护:负责半导体封装生产设备的维修、保养和升级。
岗位要求:
1、大专以上学历
2、适应外地工作
3、适应两班倒
4、无犯罪记录
投递说明:
1、线下宣讲
2、报名留简历
3、线下或线上面试
4、发用人OFFER
其他描述:
央企直签。实习加就业,拿毕业证后可直接转正,享受央企待遇。
免费住宿,餐补每月300元。
杰群电子科技(东莞)有限公司
领域:制造业
规模:1000-5000人
地址:东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
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